中信华-工艺制造

项目	加工能力	工艺详解
层数	1~6层	层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前中信华只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板）
多层板阻抗	4层，6层	中信华2018年多层板支持阻抗设计，阻抗板不另行收费
板材类型	FR-4板材	板材类型：全玻纤（FR-4）、铝基板，如右图
采用生产工艺	FR-4板材	传统镀锡工艺正片
最大尺寸	122cm*55cm	两边不能同时＞55cm（一边可以做122.9cm，另一边就得＜55cm）。
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
成品外层铜厚	1oz~3oz (35um~105um)	默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做3oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚	0.5oz(17um)	默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
外形尺寸精度	±0.15mm	板子外形公差±0.15mm。
板厚范围	0.4~3.0mm/td>	中信华目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm。
板厚公差(T≥1.0mm)	± 10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） to 1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm)	±0.1mm	0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
钻孔孔径（机械钻）	0.2~6.3mm	最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.25，0.3mm。
孔径公差（机器钻）	±0.075mm	钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的。
线宽	3.5mil	单双面板、多层板均为3.5mil。
线隙	4mil	单双面板、多层板均为4mil。
最小过孔内径及外径	内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.45mm	多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.45mm，双面板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm
焊盘边缘到线距离	6mil	参数为极限值，尽量大于此参数
过孔单边焊环	5mil	参数为极限值，尽量大于此参数
最小字符宽	线宽4mil 字符高27.5mil	参数为极限值，尽量大于此参数
单片出货：走线和焊盘距板边距离	≥0.2mm	否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货：走线和焊盘距板边距离	≥0.4mm	否则可能涉及到板内的线路及焊盘，如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路。如果是单片出货，则需要帮≥0.2mm的间距。
最小工艺边	3mm
拼板：无间隙拼板	0mm间隙拼板	板子与板子的间隙为0mm。
拼板：有间隙拼板	1.6mm间隙拼板	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难。
半孔工艺最小孔径	≥0.65	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得＞0.65mm。小于0.65mm做不出半孔的效果。
阻焊层开窗	0.05mm	绿油桥小于4mil不保留，绿油桥大于4mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准。
注意事项1：Pads厂家铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
注意事项2：Pads软件中画槽	用Outline线	如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画